7月12日，国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》。报告预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。同时报告还指出，预计2022年，中国台湾、中国大陆和韩国仍将是全球前三大设备买家。
然而，作为全球最大的半导体设备市场，买得多不代表卖得多，长期以来国内绝大部分的半导体设备依赖进口。近年来，受中美贸易战及技术禁售等影响，半导体设备国产替代趋势明显，如果用一句话来形容中国半导体设备的破局之路，那就是：“痛并快乐着”。
然而，在全球宏观政治经济日益复杂，美国不断打压遏制我国高技术产业战略崛起的背景下，产业被“卡脖子”的现象日益突出，尤其是在技术壁垒、客户认知度壁垒以及市场壁垒“三高”的半导体设备领域。
由于研发技术难度大、投入高、周期长，在全世界范围内，半导体设备市场集中度很高，美国的应用材料（Applied Materials，AMAT）、泛林半导体（Lam）与科磊（KLA），荷兰的阿斯麦（ASML）与日本东京电子（TEL）这5 强企业垄断了设备市场约84%的份额。
说到“卡脖子”的痛，一定绕不开的话题就是光刻机，光刻机是芯片制造最核心且技术壁垒最高的设备。目前全球光刻机主要市场被 ASML（荷兰阿斯麦）、Canon（日本佳能）和Nikon（日本尼康）三家供应商包揽，尤其高端光刻机被荷兰 ASML 厂商所垄断，ASML 在EUV领域占比高达100%，EUV 光刻机可应用在7-22nm及 7nm 以下的制程中。
此前，ASML最先进的EUV光刻设备早已进入对华禁售的名单，但老一代的DUV光刻机还可以销售。DUV虽然落后于尖端技术一代，但仍然是制造汽车、智能手机、电脑甚至机器人所需的某些非尖端的芯片的必要设备。然而令人绝望的是，今年美国对于中国半导体的封锁又再度加码，美国正在试图游说ASML和Nikon连DUV光刻机也不要卖给中国。
可以说，美国想要全面遏制中国科技发展，已经被逼到了采用全面封锁的绝路。
“卡脖子”倒逼攻坚国产替代加速
而所谓的“快乐”，就是美国的不断打压，倒逼我国半导体设备行业快速提速，一直努力不断尝试打破卡脖子格局。
近年来受益于北方华创、中微公司、盛美半导体、芯源微、屹唐半导体、至纯科技、华海清科等中国大陆厂家的不断发展，在刻蚀、沉积、清洗、抛光、干法去胶、炉管、涂胶显影等领域半导体设备中标国产率较高。
今年6月，中国大陆设备中标数量为44台，国产率高达64.7%。从年度数据来看，2021年设备国产率达 27.4%，较 2020 年 16.8%有明显提升。
以光刻机为代表的半导体设备一直是中国半导体行业“卡脖子”挥之不去的痛。
写在最后
ASML有约34%的营收来自于中国大陆，鉴于此，此次荷兰政府愿意施压ASML禁止DUV进中国的可能性很小，但仍可在供应优先级上施压ASML将来自中国大陆的需求往后放，这不仅令国内企业受制于人，也会令来华投资的外资企业犹豫不决，长期来看，不仅会严重制约我国半导体产业向高级化高端化发展，同时对我国数字经济、民生经济和国防安全也带来不可低估的风险。
因此，中国半导体设备行业归根到底要实现自强，伴随行业处于景气周期，叠加国产化替代需求，我国半导体设备厂商完成了0到1的突破， 2021 年业绩更是实现大幅增长。随着我国本土设备企业的不断努力，厚积薄发，产品不断通过产线验证，国产替代进程加快，多领域成熟制程已打破垄断，国产设备在各个高端领域将很快迎来追赶。
